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晶圆加工设备
产品分类列表
晶圆加工设备包括多线/单线切割机、单面/双面研磨抛光机、自动粘蜡机等，主要用来对晶圆进行切割抛光加工。

SSP900（36B）型单面抛光机

设备规格：1150x2400x2200(WxDxH, mm)

研磨盘（抛光盘）直径：910mm

设备制造商：I & C (Apex-Cowork) (Korea)

使用电源：220V 3P 50/60Hz 25Kw

工作原理：将切割或者研磨工艺后的晶圆片，通过贴蜡或无蜡吸附垫的方式装载在两个圆形陶瓷板上，喷射抛光液或研磨液，通过旋转和加压进行研磨或抛光，最终制成镜面。

SSP50G型单面抛光机

设备规格：1690x2865x2665 (WxDxH, mm) 

研磨盘（抛光盘）直径：1280mm

设备制造商：I & C (Apex-Cowork) (Korea)

使用电源：220V 3P 50/60Hz 25Kw

工作原理：将切割或者研磨工艺后的晶圆片，通过贴蜡或无蜡吸附垫的方式装载在三个圆形陶瓷板上，喷射抛光液或研磨液，通过旋转和加压进行研磨或抛光，最终制成镜面。

日本东洋多线切片机

设备规格：1700x3575x2885 (WxDxH, mm) 

研磨直径：2-6寸

设备制造商：TOYO (Japan)

使用电源：220Vx3Øx60Hz,  80kVA

工作原理：利用金刚石线对一根蓝宝石/石英/碳化硅等材料依据罗拉确定的厚度进行一次多片切割，从而实现高效率高平整度的产品切割。