玻璃晶圆
玻璃晶圆有多种用途，包括显示技术、半导体和集成电路封装、生物技术和传感器、以及MEMS封装等领域。
玻璃晶圆在显示技术中的应用
玻璃晶圆在显示技术中有着广泛的应用。显示玻璃晶圆主要用于制造液晶显示器（LCD）、有机发光二极管（OLED）和其他显示技术的基板。例如，显示玻璃晶圆被切割后制成AR光波导镜片，用于增强现实（AR）设备。
玻璃晶圆在半导体和集成电路封装中的应用
玻璃晶圆在半导体和集成电路封装中也有重要应用。例如，石英玻璃晶圆在半导体和光学行业有广泛应用，用于制备可见光波段的亚波长色素滤波片。此外，玻璃晶圆还用于各种集成电路（IC）封装应用，作为基板提供更好的性能和成本效益。
玻璃晶圆在生物技术和传感器中的应用
玻璃晶圆在生物技术和传感器领域同样发挥着重要作用。例如，硼硅酸盐玻璃是医疗设备玻璃中的优质选择，用于X射线设备等。此外，玻璃晶圆还用于集成化的生物芯片系统，以及构建用于细胞非酶收获的热响应表面。
玻璃晶圆在MEMS封装中的应用
玻璃晶圆在微电子机械系统（MEMS）封装中也有广泛应用。例如，通过丝网印刷或激光标识等技术，可在玻璃上开窗，实现与硅基底的阳极键合，从而形成气密的封装结构。此外，玻璃晶圆还用于制造各种MEMS设备，提供气密密封的电气连接。
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常规材质：
BF33/AF35G/JGS1/Corning 7980/Corning 2320
应用于AR衍射光波导的高折射率玻璃晶圆：
Hoya:
1.7 Refraction Index：E-FD1L
1.8 Refraction Index：NBFD15-W，FD60-W
1.9 Refraction Index：FDS165-W，FDS24-SW，TAFD25，TAFD37A，FDS16-W，FDS18-W
2.0 Refraction Index：TAFD40-W，TAFD55-W
SCHOTT:
SCHOTT RealView®
折射率：1.8/1.9/2.0
密度：3.6（LightWeight-对应轻量化应用），4.0（Balance），4.5（Standard）
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