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爆轰多晶金刚石微粉

爆轰多晶金刚石微粉

辅料辅材

GRISH爆轰多晶金刚石微粉以爆炸法合成,其颗粒晶体结构与天然的Carbonado极为相似,通过不饱和键结合成多晶体结构。与单晶金刚石相比,多晶金刚石具有更多的晶棱和磨削面,每条晶棱都具有切削能力,因此有很高的去除率。多晶金刚石具有自锐性和韧性,在抛光过程中,粗颗粒会破碎成更小的颗粒,可避免对工件表面造成划伤,而新的裂面具有更多锋利的切削棱,既保证了工件表面质量,又提高了研磨切削效率,在某些高质量要求的产品加工过程中显示出它独特的优越性。

产品指标
种类规格D10(μm)D50(μm)D90(μm)用途
常规品PCD1/8≥0.060.10-0.14≤0.21光学晶体、超硬陶瓷、SiC衬底、金属的表面精密抛光
PCD1/4≥0.110.20-0.25≤0.40
PCD0-1≥0.400.48-0.55≤0.72
PCD0-2≥0.700.90-1.10≤1.50
PCD2-4≥1.802.70-3.00≤4.50蓝宝石和SiC衬底的粗抛
PCD3-6≥2.804.00-4.40≤7.00
PCD4-8≥4.005.50-6.00≤8.60LED芯片的背部减薄
PCD5-9≥4.70
6.30-7.00≤10.00
PCD5-12≥5.20
7.20-7.80≤13.00
高级品PCD G3≥2.002.80-3.10≤4.40蓝宝石和SiC衬底的粗抛
PCD G3.5≥2.403.30-3.60≤5.00
PCD G4≥2.903.90-4.20≤6.00
产品特点

1.保持高切削力的同时,能达到精密抛光效果,不易产生划伤,尤其适合硬度高或由不同硬度材料构成的工件;

2. 与单晶金刚石相比,颗粒韧性高,且具有自锐性;

3. 耐磨性高、使用寿命长。

应用领域

蓝宝石材料研磨    、LED芯片减薄、 光学晶体表面抛光 、超硬陶瓷和金属表面精密加工。