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CMP抛光液

CMP 抛光液

辅料辅材

CMP抛光液是以硅溶胶为原料,针对不同研磨材料的特性进行独特的配方设计,保证抛光过程中pH值基本保持不变,从而保证抛光速率的稳定及节约抛光时间。广泛用于多种材料纳米级的化学机械抛光。如:蓝宝石材料、硅片、不锈钢、铝镁合金、化合物半导体等的抛光加工。

产品指标
项目SO-20-PFSO-40-PFSO-60-PFSO-80-PFSO-100-PF测试方法
粒度(nm)10-3030-5050-7070-90 90-110 激光粒度仪
颗粒形貌球形
SEM/TEM
PH10.5±0.5
PH计
粘度(CPS)<30<10<10<10<10粘度计
包装规格500ml、25kg、250kg、1000kg


产品特点

1. 粒径均一(粒径分布窄,形貌呈正球形);

2. 抛光速率快(特殊配方,pH值稳定不变);

3. 高平坦化(表面质量Ra<0.2nm、TTV<3u);

4. 循环次数较多;

5. 可低温抛光(35℃以下)。


工艺及性能对比

针对碳化硅衬底的抛光有改善型抛光液对应;

针对氮化铝散热基板有中性或弱酸性抛光液对应。